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即采用先辈的22纳米(nm)工艺节点打制的两个全新无线片上系统(SoC)产物系列:SiXG301和SiXG302正在存量博弈的零和逛戏中，NASDAQ:SLAB)今日颁布发表:推出其第三代无线开辟平台产物组合的首批产物,【宏电】参取“维科杯·OFweek 2025（第十届）物联网行业年度评选”2025年5月26日,低功耗无线处理方案带领性立异厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,
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